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成功焊接BGA的要领（初学者必读）[这个贴子最后由lotus在 2003/11/20 06:51pm 第 1 次编辑] 本人自8月份在蓝特注册会员已3.4个月了。在这期间我在各位版主和同仁的帮助下有了很大进步，所以特整理了一些焊接BGA的方法和技巧奉献给大家，作为我对论坛的回报。
要想成功焊接BGA，首先要了解它的特点：BGA IC是属于大规模集成电路的一种，是主要针对体积小的电子产品开发的，因它的管脚位于IC的底部，虽然可以节省大部分空间但是因其管脚非常密集，所以非常轻易造成虚焊.脱焊。故障率还算是很高的。现在有些维修人员，非凡是初涉此行业的人员，对它很是头疼（其中包括我刚干那会儿）下面我就具体介绍一下我对他的焊接方法：
1.定位：首先记住IC在主版上的方向，在记住其位置。假如是没有画出BGA IC位置的主版我们需要先把它的位置标在主版上。我个人是用手术刀在BGA IC的位置上画出印，但手要轻，画出即可，不要把版线划断。
2.拆焊BGA：首先在BGA IC四周加松香水，要稍稠一点，假如用焊油就需要用风枪给BGA IC预热，然后将焊油涂在IC四周焊油就会自己流入IC底部。然后将主办固定，风枪温度调到280~~300度左右风量在4~~6级用大枪头（把风枪对着纸吹，2~3秒糊了为280度左右）在离BGA IC 1.5厘米左右吹，风枪要不停的围绕IC旋转，不要心急，待IC下有助焊剂流出时就不时用镊子轻拨一下，待IC活动后再吹2秒左右用镊子夹注IC果断提起，不要犹豫，动作要快。到此，BGA IC拆焊完毕。
3.清理焊盘及IC：用烙铁再焊盘上轻快的拖动，使焊盘上的锡全被拖走，力求平整均匀。再用清洗剂将主版搽干净；将IC用双面胶粘在定位版上，用烙铁将锡球拖走，使其平整光滑。再将IC擦干净。
4.BGA植锡及焊接：BGA植锡是最要害的一关。初学者可用定位版，将IC粘在上面。找到对应的钢网，将网上的孔对准IC的脚 一定要对准！！。固定，然后把锡浆用挂版再版上挂匀，使每个孔都有等量的锡浆，再将钢网表面挂干净，用镊子按住钢网的两个对角用风枪以同样的温度离钢网3~~4厘米处吹，此时也不要心急，待锡浆的助焊剂融化.蒸发一部分后将风枪稍向下移，即可看到BGA IC各脚开始融化，此时万不可移动镊子，待其全部融化后再吹2秒左右收枪。待锡球冷却后再松开镊子。用镊子将靠边的脚往下按，使IC从钢网上脱落然后将IC脚冲上，用风枪再吹一次哦，为的是防止管脚错位，当锡化后会自动归位。冷却后用刷子沾清洗剂把IC刷干净。再焊盘上涂上少许助焊剂，把IC找好方向，对准位置，以同样温度吹焊，并不时用镊子轻点，待其能自动归位后再吹2秒后收枪。待机版冷却后即可试机。
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