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GSM手机维修基本方法和技巧GSM手机是一种高科技、精密电子类通信终端，它的工作原理、制造工艺、软硬件测试都比较复杂，技术性能要求很高；所以一个优秀的手机维修人员必须具备一定的理论基础（包括电子电器、通信网络和原理、计算机、软件、测量仪表等）和丰富的维修经验。我们维修首先应该了解产品的电路结构、机械结构、基本的工作原理、主要的测量检测指标和测试方法，才有可能解决实际维修中碰到的各种各样的问题。
下面就结合波导系列手机探讨一下GSM手机的维修技巧。1． 维修方法
GSM手机是精密电子产品，元器件体积小，密度大，所以采用了表面贴片技术（SMT），这就使它的维修有自己的特点。我们经常采用的方法有：
1．电压电流法
有经验的维修人员很注重平时积累一些重要的不同状态的数据，如要害点电压：电源治理芯片的各路输出电压、射频VCO工作电压、CPU工作电压、LNA工作电压、I/Q两路信号的直流偏置电压、基带芯片工作电压、要害信号的控制电压等等。一些不同状态下的电压数据：开机电压、单发射状态、单接收状态、守候状态等。工作电流数据：待机电流、开机电流、通话状态电流等。
BIRD900系列手机一些要害电压：开机电压3.60V-4.20V，基带芯片工作电压VCC为2.70V-3.00V，锁相环工作电压VPLL为2.70V-3.00V，CPU工作电压为2.40V-2.60V，射频VCO工作电压VCRADIO为2.80V左右，LNA工作电压VCRADIO为2.80V左右。开机电流120mA,待机电流70-80mA，通话电流200mA-400mA。
由于PCB上的元件密度相当大，要断开某处测量电流有困难，所以一般我们可以采用测电阻的端电压再除以阻值的办法来测电流，整机状态的电流可以直接从直流稳压电源上读取。
2．电阻法
我们应大致知道手机要害部位和集成芯片的正、反向电阻值，重要的保护旁路的电阻阻值。该法经常可以排除开路、虚焊、小器件烧毁、短路等故障。
3．观察法
维修者可以充分利用感觉器官来提高判定速度。
A．视觉：看机械故障，如机壳有无破损、开裂，各个机械接点是否正常，LCD有无异常，PCB板表面有无明显的氧化和器件烧毁等等。
B．听觉：手机内部有无异常的声音、蜂鸣器声音有无杂音等。
C．触觉：当手机电流过大时，可以小心的触摸到发热异常的IC，大致断定故障的部位。如：工作电流大的音频放大芯片、PA和一些电子开关管，损坏时就明显的发烫。
D．嗅觉：有无器件烧焦。
4．清洗补焊
手机的电路板轻易受到水气、酸性气体和灰尘的腐蚀，再加上主板上的接触面积都很小，因此由于焊点被氧化而造成的接触不良的现象是很常见的。对这一类问题我们应该先对相应的部位进行清洗。如：SIM卡座、电池簧片、振铃簧片、振动器接口、外加数据接口以及按键导电橡胶等。有些按键失灵就是PCB上的触点氧化造成的。
对焊锡过少和轻易出现虚焊的地方应该加焊，包括一些BGA芯片。如：我们在对900系列产品进行维修时，有很多的故障是由于FLASH或CPU芯片虚焊造成的显示消失、不能开机、死机；而不能充电有些也是由于H接口虚焊造成的，稍加补焊故障就能立即排除。
5．刷新软件
手机的控制软件相当的复杂，加之存储器的质量参差不齐，轻易造成数据丢失，程序运行出错的现象，使手机不能正常工作，甚至不能开机；有的用户采用了不正常的关机方式而造成软件故障，对于这些问题，可以刷新软件来解决。
如：BIRD800、BIRD900手机经常死机的情况，不能开机，但是外加开机电压后电流在70-80mA之间的手机，可以对FLASH和EEPROM重新刷新。BIRD8180开机，显示立即消失的，也可以重新刷新软件，效果不错。
6．跳线
PCB由于各种原因，使信号连线中断，我们可以跳线连通。跳线可以选用高强度的漆包线，如800、900的喇叭内的漆包线。当然，跳线后的可*性降低，不能受严重震荡，故障轻易反复。
7．信号追踪
要求熟知信号通路的情况，懂得手机主板的电路结构、信号的处理过程、各处信号的基本特征。在对BIRD800、900系列手机的无网络、信号弱、通话杂音等涉及到射频电路和音频电路的故障中，这是常用的检测方法。这就要求我们的维修人员熟悉发射、接收通路，音频信号处理流程，还要熟悉相关的控制信号的特征。
8．自检
现在市场上的绝大部分手机都有自检程序或工程模式（engineer mode），在能开机的情况下，使用自检诊断可以快速的确定故障的部位。当然，这首先要知道怎样进入自检模式。
波导S1000进入自检模式的命令是*#*#1705#，波导800、900是下翻、*，波导8180、Q1600是*#369#，波导G100是2945#*#，S1000A是*#301#。
2． 维修技巧
1．维修工具
由于手机采用SMT而且结构精密，所以在维修中需用专用的工具和测试夹具。
A．机械工具：特定型号的梅花螺丝刀、镊子、斜口钳，专用夹具。
B．焊接工具：防静电烙铁、热风枪、助焊剂
C．测试仪器：手机综合测试仪、专用测试探针、测试用CABLE、频谱分析仪、示波器、
数字式万用表、可调直流稳压电源等。
D．配套的测试下载软件
2． 故障分析
我们在进行故障分析是应遵循几个原则：
A． 熟悉电路结构、信号处理过程、器件作用；
B． 互不C． 相关的两部分电路单元同D． 时出现故障的概率是非常低的；
E． 由硬件到软件、由外到内、由简单到复F． 杂的步步分析排除。应先将故障定位到一个电路单元，G． 再到某个元器件。
H． 时刻注重故障高发部位，I． 避免徒劳无益。
目前，GSM手机的结构都差不多，很轻易看出集成封装芯片的作用。大致是CPU、FLASH、A/D、D/A、VCO、晶体、PA、EEPROM、LNA、SRAM、电源IC、滤波器、RTC时钟等。
3．熟知技术术语、测试要求和方法
A．接收部分：接收灵敏度。欧洲ETSI GSM11．10技术标准规定，对于GSM900频段，参考灵敏度为-102dBm/REBER。在DCS1800频段，由于接收前端器件的增益和噪声系数指标要比900MHz差，故灵敏度要求降低2dBm。 如波导900、波导800系列，参考灵敏度为-86.5dBm时，接收要求为25dBm；参考灵敏度为-70.5dBm时，接收要求为41dBm。为了保证整机的动态范围和完成越区切换（hangover），接收部分都必须有AGC控制功能。一般整机的AGC可控制范围为100dB（因为手机标准规定：输入信号要在-10—+110dBm的条件下进行测试）。LNA的AGC采用键控方式。在维修时，在接收单元的输出端应能探测到IRXP、IRXN、QRXP、QRXN这四路模拟I/Q信号。若I/Q电压出现异常，肯定接收通路存在故障。
B．发射部分：发射的信号源来自BB单元（基带），四路输入信号分别是：ITXP、ITXN、QTXP、QTXN，其单端对地电压约500mVpp，直流偏置电压约1.2V，各路之间的电压平衡度误差在20mV以内。
C．手机有四项最主要的RF电气指标。
四项基本的指标是：
a.频率误差（Frequency error）%26lt;0.1ppm；对于GSM900频段即900*106*0.1*10-6=90Hz, 即频率误差不大于90 Hz；对于DCS1800频段，1800*106*0.1*10-6=180 Hz, 即频率误差不大于180 Hz；
b.相位误差峰值（Peak phase error）%26lt;20deg(一般手机小于10 deg)；
c.相位误差的有效值（RMS）%26lt;5 deg（一般手机小于3.5 deg）；
GSM脉冲信号的相位误差是调制解调器纠错的质量指标，由于手机采用了频分、时分的复用方式，过大的手机频率误差会干扰到相邻信道的用户或表现出太大的相位误差；相位误差太大，手机在呼叫难以建立或呼叫保持连接时发生语音信号失真，严重影响通话质量等问题。
d.误码率BER%26lt;2.44%/-102dBm。
当然手机的最大功率也要达到要求（最大功率GSM 33dBm ，DCS 30dBm），当手机建立呼叫后,它必须能够随时切换到基站指定的其它功率等级上,这可以帮助手机在接近基站时降低功率节省电池,在远离基站时仍然可以保持通话。这些测试需要专业的测试仪器和RF Cable，手机的这些指标没有达到要求，可能造成手机不能入网，或者经常掉线，或呼叫不出，呼叫不能接入的故障。
3． 几种典型的故障分析
1．不能开机
正常开机的信号处理过程是：按下开机键-CPU得到开机信号送指令给电源IC-电源IC工作-给CPU加电；13M主时钟加电起振-CPU 复位完成程序初始化-CPU发出开机信号，电源IC稳定输出各个单元所需的工作电压-手机开启成功，搜索网络。
根据开机过程我们可以分析出下列可能引起不开机的原因：
A．开机键，由于使用频繁，轻易腐蚀或断线造成接触不良，开机的键控三极管不良等；
B．电源治理IC，由于此IC的工作电流较大，轻易烧毁或虚焊；
C．电源IC的某一路负载有短路或严重的漏电，造成开机电流太大，因而保护关机。常见有各芯片的接地保护旁路电容、PA、电子开关管；
D． CPU不E． 能正常的响应开机信号。CPU正常工作的三个基本条件是：工作电压、13M
时钟、复位电路；
F． 软件丢失，G． 软件初始化错误等。
2．开关机正常，不能登记入网（基站信号足够强）
此类是高发故障，一般是接收、发射、频率合成的问题，但也有可能是BB处理过程的问题或软件故障，只是概率很低。
需要检查处理：
A．天线的接触是否正常；
B．天线选频回路是否正常，有无电容、电感虚焊或烧毁；
C．RF VCO、IF VCO工作电压是否正常，芯片有无虚焊、是否工作正常；
D．接收通路中的滤波器件有无过大衰减，LNA工作点是否正常，有无虚焊，经过的信号有无足够的增益；
E．正交调制解调芯片是否有输出输入，有无足够工作电压；
H． 基带处理单元，I． 如A/D、D/A转化器有无损坏、虚焊；
G．检查PA芯片的输入输出，是否放大了信号，控制信号是否正常；
H．13M晶体振荡器是否工作正常。
3．手机不能识别SIM卡
A．卡座有无氧化、虚焊或接触不良；
B．仔细检查I/O通路，供电电路，RST复位电路，SIMCLK同步电路是否有断线，信号处理芯片有无故障；
C．软件数据有无错误，如是否锁卡了。
4．信号时好时坏
在排除了电池和外界干扰的情况下，可能是主板上存在虚焊点或个别的不良器件，这种故障的处理难度较大，一般可以加焊或清洁射频电路；或更换射频芯片。这需要有丰富的经验。
5．待机时间明显变短
主要是电池老化、进水机存在漏电故障、PA等大电流芯片损坏。
6．音频问题（通话无声、振铃无声、声音太轻等）
由于手机的麦克风、耳机和PCB之间都是机械连接，接触簧片的面积小，轻易产生接触不良。还需要仔细检查麦克风、耳机、音频处理电路等。具体情况就不贅述。
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